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内容
- 定义-硅通孔(TSV)是什么意思?
- Microsoft Azure和Microsoft Cloud简介在本指南中,您将了解什么是云计算,以及Microsoft Azure如何帮助您从云迁移和运行业务。
- Techopedia解释了硅通孔(TSV)
定义-硅通孔(TSV)是什么意思?
硅通孔(TSV)是一种在微芯片工程和制造中使用的通孔(垂直互连访问)连接类型,该连接完全穿过硅芯片或晶圆以允许堆叠硅片。 TSV是创建3-D封装和3-D集成电路的重要组件。这种类型的连接比其替代方法(例如,层叠封装)的性能更好,因为它的密度更高,连接更短。Microsoft Azure和Microsoft Cloud简介在本指南中,您将了解什么是云计算,以及Microsoft Azure如何帮助您从云迁移和运行业务。
Techopedia解释了硅通孔(TSV)
硅通孔(TSV)用于创建包含多个集成电路(IC)的3-D封装,该集成电路垂直堆叠的方式占用的空间较小,同时仍允许更大的连接性。在TSV之前,3-D封装的堆叠IC的边缘布线,这增加了长度和宽度,通常在IC之间需要一个额外的“中介层”,从而使封装更大。 TSV消除了对边缘布线和中介层的需求,从而实现了更小巧,更扁平的封装。三维IC是类似于3-D封装的垂直堆叠芯片,但起着单个单元的作用,这使它们可以在相对较小的脚上封装更多功能。 TSV通过在不同层之间提供短的高速连接来进一步增强此功能。