Occam过程

作者: Eugene Taylor
创建日期: 14 八月 2021
更新日期: 1 七月 2024
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Occam Press Espresso 咖啡機 操作說明
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内容

定义-Occam Process是什么意思?

Occam工艺是一种使用逆序互连解决方案代替传统的焊接方法来制造ed电路板的方法。它涉及将电子组件电镀或电镀到板上,然后封装它们,而不是焊接它们。


该工艺由Verdant Electronics(美国华盛顿州西雅图)开发,并以14世纪哲学家William of Ockham(1288–1348年)的名字命名。

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Techopedia解释了Occam流程

在用于ed电路板的Occam工艺中,将组件放置在基板上,然后封装在适当的位置。 Occam工艺的出现部分是为了符合欧洲RoHS(有害物质限制)法规,该法规禁止使用电气和电子产品中的铅。 Occam工艺使设计人员可以符合RoHS要求,并且还可以解决锡基焊接材料的某些问题。尽管Occam工艺可以使ed电路板制造更安全,更清洁,但是由于成本和劳力问题,使该技术的应用减缓了。关于此方法使用的材料(包括环氧树脂)的某些方面,也存在一些健康方面的问题。