硅片

内容

• 定义-晶圆是什么意思？
• Microsoft Azure和Microsoft Cloud简介在本指南中，您将了解什么是云计算，以及Microsoft Azure如何帮助您从云迁移和运行业务。
• Techopedia解释了Wafer

定义-晶圆是什么意思？

晶片是一块非常薄的盘状半导体材料，通常是晶体硅，用作制造电子集成电路（IC）和硅基光伏电池的基础。晶片充当大多数微电子电路的基板，并在完成集成电路的最终产品之前经过许多过程，例如掺杂，注入和蚀刻。

晶片也称为切片或衬底。

Microsoft Azure和Microsoft Cloud简介在本指南中，您将了解什么是云计算，以及Microsoft Azure如何帮助您从云迁移和运行业务。

Techopedia解释了Wafer

晶圆开始时是熔化的多晶硅块，然后通过所谓的切克劳斯基（Czochralski）生长过程形成圆柱形锭，其中像铅笔一样细的“种子”晶体下降到熔化的硅中，以允许单晶硅在其周围生长然后将其旋转，然后非常缓慢地拉动，以形成长圆柱形锭，锭直径随所需晶片的尺寸而变化。然后，使用圆锯将硅锭切成薄片，该锯使用非常细的线进行切割。所得的硅薄“板”是晶片，并经过各种抛光工艺，因此在将其运送到IC制造商之前，表面几乎没有缺陷。晶片的直径为2到18英寸，厚度通常为275到925 µm。