内容
- 定义-多芯片模块（MCM）是什么意思？
- Microsoft Azure和Microsoft Cloud简介在本指南中，您将了解什么是云计算，以及Microsoft Azure如何帮助您从云迁移和运行业务。
- Techopedia解释了多芯片模块（MCM）
定义-多芯片模块（MCM）是什么意思？
多芯片模块（MCM）是一种电子封装，由组装到单个设备中的多个集成电路（IC）组成。 MCM作为单个组件工作，并且能够处理整个功能。 MCM的各种组件都安装在基板上，并且基板的裸芯片通过引线键合，胶带键合或倒装芯片键合连接到表面。该模块可以通过塑料模制封装，并安装在ed电路板上。 MCM提供更好的性能，并且可以大大减小设备的尺寸。
术语混合IC也用于描述MCM。
Microsoft Azure和Microsoft Cloud简介在本指南中，您将了解什么是云计算，以及Microsoft Azure如何帮助您从云迁移和运行业务。
Techopedia解释了多芯片模块（MCM）
作为集成系统，MCM可以改善设备的操作并克服尺寸和重量限制。
MCM的包装效率超过30％。它的一些优点如下：
- 随着芯片间互连长度的缩短，性能得到改善
- 降低电源电感
- 较低的电容负载
- 串扰少
- 降低片外驱动器功率
- 缩小尺寸
- 缩短上市时间
- 低成本硅扫
- 提高可靠性
- 增加灵活性，因为它有助于集成不同的半导体技术
- 与将多个组件封装到单个设备中有关的简化设计和降低的复杂性。
可以使用基板技术，管芯连接和键合技术以及封装技术来制造MCM。
MCM根据用于创建基材的技术进行分类。 MCM的不同类型如下：
- MCM-L：层压MCM
- MCM-D：已存MCM
- MCM-C：陶瓷基板MCM
MCM技术的一些示例包括IBM Bubble内存MCM，Intel Pentium Pro，Pentium D Presler，Xeon Dempsey和Clovertown，Sony记忆棒和类似设备。
一种称为芯片堆叠MCM的新开发技术允许将具有相同引脚排列的管芯以垂直配置堆叠，从而实现更大的小型化，使其适合用于个人数字助理和手机。
MCM通常用于以下设备：RF无线模块，功率放大器，大功率通信设备，服务器，高密度单模块计算机，可穿戴设备，LED封装，便携式电子设备和航空航天电子设备。